D2plus

                    asdsdfvb.jpg

                    外观

                    外形:带壳体的3D结构光相机

                    尺寸:155.38*40*47.38mm

                    算法芯片

                    专用3D计算芯片:MX6000

                    isp

                    彩色图像处理:支持UVC

                    3D结构光摄像头

                    彩色图分辨率:1536*2048@15fps     768*1024@30fps

                    深度图分辨率:800*1280@7fps     400*640@30fps

                    精度:3.3mm@1m

                    彩色FOV:H58.5° V72°

                    深度FOV:H45°V68°

                    检测距离(深度范围)米:0.3-1.5米

                    传输数据

                    USB2.0/3.0

                    供电方式

                    TYPE-C

                    适用环境

                    室内,室外(80000Lux@1m

                    防水防尘

                    D2 Plus支持普通防尘     D2 Plus IP支持IP55

                    安全性

                    Class1 激

                    备注

                    选择该产品后,可以向销售索要详细的开发说明


                    ShenZhen Malio Technology co.,LTD

                    深圳蚂里奥技术有限公司

                    广东省深圳市南山区高新南七道深圳市数字技术园B1栋5楼

                    销售热线:0755-86561723-1009

                     

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