S1

                    asdsdfvb.jpg

                    外观

                    外形:嵌入式模块

                    71.6mm*10.00mm*5.83mm (S1产品)

                    25mm*25mm  (核心板)

                    3D算法芯片

                    专用3D计算芯片:MX6000

                    数据传输

                    MIPI

                    供电方式

                    MIPI

                    3D结构光摄像头

                    彩色图分辨率:5MP

                    深度图分辨率:960*1280@30fps      480x640@30fps

                    精度:±3mm @1m

                    彩色FOV:H56.7°V71.5°

                    深度FOV:H48° V61.5°

                    检测距离(深度范围)米:0.3-1.0米

                    工作温度

                    零下20°C-50°C

                    适用环境

                    室内,室外(100000Lux@1m)

                    安全性

                    Class1 激光

                    支持操作系统

                    Andriod 5.0-9.0

                    适配指南

                    1,Mario SDK(MIPI) 需要配套 S1 的开发板套件,进行前期的开发。我们建议MTK8766 或高通SDM 450。我们提供快速集成到您AP 的方案。

                    2,客户的AP配置有最低要求。

                    3,结构装配,ESD要求,光电要求等需要按照蚂里奥的要求。


                    ShenZhen Malio Technology co.,LTD

                    深圳蚂里奥技术有限公司

                    广东省深圳市南山区高新南七道深圳市数字技术园B1栋5楼

                    销售热线:0755-86561723-1009

                     

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